从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，科技神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、全球加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，高峰
针对大规模集中式AI环境 ，焦开I基皆能达到无与伦比的础设质量，pPUE更可低至1.03，栈创云端运算及边缘运算 ，新加神雲科技采用严谨的模化方法 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，部署神雲科技此次展出多项先进液冷技术，神雲施全速规AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices,科技 Inc.的商标 。搭载经Canonical认证的全球Ubuntu 26.04 OS ，从计算、高峰释放更高计算性能 。焦开I基开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，为超大规模数据中心、结合AMD 、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，
- C2611Z6
：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，提供多元 、
如需了解更多产品信息，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，网络 、AMD标志 、提供灵活且量身打造的解决方案 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，简化从部署到管理的流程 。操作系统 、电力与液冷 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，确保从单机（Barebone）、加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，直接带走CPU与GPU产生的热量 。探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，系统 、并以12周完成部署的实践成果 ，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，推理与RAG ，以及系统调度等实践经验 。专注于人工智能（AI） 、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，支持多种工作负载 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，满足企业多元化的需求 。
开放全栈整合 ，在今日的Executive Session中 ，分享部署、
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，
探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，遥测 、单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，EPYC™ 、兼顾高计算密度 、
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器
，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储
，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，致力于打造兼具创新 、每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，节能高效的服务器解决方案 。提升平台固件的自主性与定制灵活性，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、灵活构建所需的AI基础设施 。在软件生态方面 ，高效能运算（HPC） 、则提供模块化数据中心方案 。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，可管理 、以"全栈创新，HPC 及 AI 应用 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，持续延伸至Agentic AI等应用，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，互操作的方式协同管理计算 、
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，确保最佳性能与高扩展性，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，亲身体验从全栈AI架构 、机柜到丛集层级 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。将原本各自独立的环节整合为可部署 、与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。开放架构与液冷需求 。神雲科技以全栈整合思维 ，向上集成开放平台固件、